
化学镀镍的脆性较大,在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂纹。在620℃下退火后,塑性变形能力可提高到6%;当热处理温度达840℃时,其塑性还可进一步改善。
化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结合力。在铁上镀覆10~12μm的化学镀镍层,经反复弯曲180°后未出现任何裂纹和脱落现象。但与高碳钢、不锈钢的结合力比上述金属差;同非金属材料的结合力会更差些,重要的是取决于非金属材料镀前预处理质量


化学镀镍合金以其优良的工艺性能,物理化学和力学性能广泛的应用于电子产品机壳、框架等零件的电磁屏蔽上,提高电子产品的电磁兼容性能。因此,化学镀镍合金的电镀工艺具有巨大的社会和经济价值。


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迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.
用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.
①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上.



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